电解铜箔业的发展回顾9上光油

电解铜箔业的发展回顾2

电解铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国中国机械网okmao.com。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家特对它的发展作回顾。

二、日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期(1974年～90年代初期)

1974年美国Anaconda公司停产，该工厂的生产、技术由日本三井公司收购并加以了改造。为此三井公司在日本铜箔企业中率先迈向国际化道路。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，它标志着世界PCB用电解铜箔业的发展，进入新阶段—日本全面称霸世界的时期。

1976年三井公司又与美国的OAK公司(CCL生产公司)共同合资在美国组建了OAK-Mitsui公司。三井公司还在1982年与台湾台阳公司合资，建立起“台湾铜箔公司”(TCF)。其后三井公司还在法国，与法国Dives公司合作，建立了“欧洲铜箔公司”(EVRO)。并随后在80年代中期在马来西亚和美国南卡罗莱纳州建立了铜箔生产厂。两个工厂分别称为MCF和CEL。这样，经十年左右的努力，三井金属矿业公司成为了世界上最大的遍及北美洲、亚洲、欧洲的铜箔生产企业。到了20世纪80年代末，该公司PCB用电解铜箔年产能力达到3万吨左右。

1978年美国Gould公司的亚利桑那州铜箔厂，与日本矿业公司(该公司在90年代初与日本能源公司合并)在日本日立市投资兴建了Nikko-Gould公司；其生产厂设在日本茨城县。后又在香港成立了铜箔进出口的贸易公司。资本雄厚的日矿公司于1990年10月将美国Gould公司收购。使Gould公司成为它的在美国的子公司。

20世纪80年代初，曾在1972年从美国Yates公司引进技术而发展壮大起来的日本古河电工公司，购买了美国Yates公司转给美国Square公司的大部股权。并在80年代中期完成了古河电工公司在欧洲建立铜箔厂的技术。80年代中期至90年代初期，该公司还在美国的新泽西州、加州、爱尔兰、英国、卢森堡五处建立了自己的铜箔生产子公司。

自70年代末日本电解公司在日本京都市、英国设立了铜箔生产厂。福田公司在日本茨城县、静罔县建立铜箔生产厂。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，2厂家在电解铜箔的生产量上有了较大的增长。

1982年，台湾铜箔公司与日本三井公司共同合资的、在台湾中部南投市建立的电解铜箔生产厂开始正式投产，它成为台湾第一家生产PCB用电解铜箔的企业。

1988年台湾长春人造树脂公司(台湾目前最大的纸基覆铜板生产企业)自行开发的铜箔生产技术获得成功，设在苗栗市的铜箔厂开始运营。1986年台湾南亚塑胶集团(该集团下属有生产FR-4覆铜板的大型企业)开始在嘉义县新港市筹建铜箔厂。该厂技术，主要引进当时东德技术，并又自行改进、完善而发展起来的。该生产厂于1988年正式投产。

在韩国的PCB业、CCL业迅速发展的驱动下，于80年代后期韩国2家较大型的铜箔生产厂家——德山金属公司、太阳金属公司相继建立。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，这使中国台湾、韩国的电解铜箔的产业初具规模。

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